પુટ્ટી પાવડરમાં રીડિસ્પર્સિબલ લેટેક્સ પાવડરની ભૂમિકા

પુટ્ટી પાવડરમાં રીડિસ્પર્સિબલ લેટેક્સ પાવડરની ભૂમિકા: તેમાં મજબૂત સંલગ્નતા અને યાંત્રિક ગુણધર્મો, બાકી વોટરપ્રૂફનેસ, અભેદ્યતા અને ઉત્તમ આલ્કલી પ્રતિકાર છે અને રેઝિસ્ટન્સ પહેરે છે, અને પાણીની રીટેન્શનમાં સુધારો કરી શકે છે અને ઉન્નત ટકાઉપણું માટે ખુલ્લો સમય વધારી શકે છે.

1. તાજી મિશ્રિત મોર્ટારની અસર

1) બાંધકામમાં સુધારો.

2) સિમેન્ટ હાઇડ્રેશનને સુધારવા માટે વધારાની પાણીની રીટેન્શન.

3) કાર્યક્ષમતામાં વધારો.

4) વહેલી ક્રેકીંગ ટાળો.

2. સખ્તાઇથી મોર્ટારની અસર

1) મોર્ટારના સ્થિતિસ્થાપક મોડ્યુલસને ઘટાડે છે અને બેઝ લેયર સાથે સુસંગતતામાં વધારો કરો.

2) રાહત વધારવી અને ક્રેકીંગનો પ્રતિકાર કરો.

3) પાવડર પડતા પ્રતિકારમાં સુધારો.

4) હાઇડ્રોફોબિક અથવા પાણીનું શોષણ ઘટાડવું.

5) બેઝ લેયરની સંલગ્નતામાં વધારો.

રીડિસ્પર્સિબલ લેટેક્સ પાવડર પાણીના સંપર્કમાં પોલિમર પ્રવાહી મિશ્રણ બનાવે છે. મિશ્રણ અને સૂકવણી પ્રક્રિયા દરમિયાન, પ્રવાહી મિશ્રણ ફરીથી ડિહાઇડ્રેટેડ છે. લેટેક્સ પાવડર પુટ્ટી પાવડરમાં કાર્ય કરે છે, અને સિમેન્ટ હાઇડ્રેશન અને લેટેક્સ પાવડર ફિલ્મની રચનાની સંયુક્ત સિસ્ટમ રચના પ્રક્રિયા ચાર પગલામાં પૂર્ણ થઈ છે:

- જ્યારે રીડિસ્પર્સિબલ લેટેક્સ પાવડર સમાનરૂપે પુટ્ટી પાવડરમાં પાણી સાથે ભળી જાય છે, ત્યારે તે સરસ પોલિમર કણોમાં વિખેરી નાખવામાં આવે છે;

સિમેન્ટના પ્રારંભિક હાઇડ્રેશન દ્વારા સિમેન્ટ જેલ ધીમે ધીમે રચાય છે, પ્રવાહી તબક્કો હાઇડ્રેશન પ્રક્રિયા દરમિયાન રચાયેલ સીએ (ઓએચ) 2 સાથે સંતૃપ્ત થાય છે, અને લેટેક્સ પાવડર દ્વારા રચાયેલા પોલિમર કણો સિમેન્ટ જેલ/અનહાઇડ્રેટેડ સિમેન્ટ કણ મિશ્રણની સપાટી પર જમા થાય છે;

③ જેમ કે સિમેન્ટ વધુ હાઇડ્રેટેડ છે, કેશિકા છિદ્રોમાં પાણી ઘટે છે, અને પોલિમર કણો ધીમે ધીમે રુધિરકેશિકાઓ છિદ્રોમાં મર્યાદિત છે, જે સિમેન્ટ જેલ/અનહાઇડ્રેટેડ સિમેન્ટ કણ મિશ્રણ અને ફિલરની સપાટી પર ચુસ્ત પેક્ડ સ્તર બનાવે છે;

હાઇડ્રેશન પ્રતિક્રિયા, બેઝ લેયર શોષણ અને સપાટીના બાષ્પીભવનની ક્રિયા હેઠળ, ભેજ વધુ ઓછો થાય છે, અને રચાયેલા સ્ટેકીંગ સ્તરો પાતળા ફિલ્મમાં એકીકૃત થાય છે, અને હાઇડ્રેશન રિએક્શન પ્રોડક્ટ્સ એકસાથે બંધાયેલા છે જેથી સંપૂર્ણ નેટવર્ક સ્ટ્રક્ચર બનાવવામાં આવે. સિમેન્ટ હાઇડ્રેશન અને લેટેક્સ પાવડર ફિલ્મ રચના દ્વારા રચાયેલ સંયુક્ત સિસ્ટમ પુટ્ટીના ગતિશીલ ક્રેકીંગ પ્રતિકારને સુધારે છે.

વ્યવહારિક એપ્લિકેશનના પરિપ્રેક્ષ્યથી, બાહ્ય ઇન્સ્યુલેશન અને બાહ્ય દિવાલના કોટિંગ વચ્ચે સંક્રમણ સ્તર તરીકે ઉપયોગમાં લેવામાં આવતી પુટ્ટીની તાકાત પ્લાસ્ટરિંગ મોર્ટાર કરતા વધારે ન હોવી જોઈએ, નહીં તો ક્રેકીંગનું ઉત્પાદન કરવું સરળ છે. સમગ્ર ઇન્સ્યુલેશન સિસ્ટમમાં, પુટ્ટીની સુગમતા સબસ્ટ્રેટ કરતા વધારે હોવી જોઈએ. આ રીતે, પુટ્ટી સબસ્ટ્રેટના વિકૃતિને વધુ સારી રીતે અનુકૂળ કરી શકે છે અને બાહ્ય પર્યાવરણીય પરિબળોની ક્રિયા હેઠળ તેના પોતાના વિકૃતિને બફર કરી શકે છે, તાણની સાંદ્રતાને દૂર કરી શકે છે, અને કોટિંગની ક્રેકીંગ અને છાલની સંભાવનાને ઘટાડે છે.